两岸科技融合与交流大会在光明侨院成功举办，携手开创科技新未来

2023年12月26日，一场引人注目会议在光明侨院召开，旨在深化两岸科技融合与交流。在光明区委统战部的指导下，深圳市光明区台商联谊会、深圳市台商协会龙华联谊会及深港澳科技成果孵化基地共同主办了此次大会，深圳市晏宇科技有限公司协办，助力活动举办。

 

 

出席本次会议的有光明区委常委、统战部部长杨莉，光明区台商联谊会会长郑国民，秘书长张家豪，龙华区台商联谊会会长邱明道，秘书长陈泫泳，科技副会长林星宇，新安区台商联谊会会长许文琪等人。这些嘉宾与其他代表共同深入讨论了加强两岸科技合作的多种策略和路径。

 

 

在大会的现场路演环节中，创新的潮流与热情碰撞，多家前沿科技企业纷纷展示了他们的最新技术突破和创新成就。其中深圳天唯智能有限公司总经理林宏政详细介绍了其公司的先进的SIP芯片封装技术。林先生不仅强调了该产品在大湾区及两岸市场的技术领先优势，还展望了其在推动创新发展和区域协同进步方面的潜力和前景。同时，深圳市霸泰科技有限公司的张建德也分享了他们的多功能摩托车车载智慧屏，深圳市晏宇科技与深圳市禹隽数字高科有限公司的骑行智能头盔与AR眼镜引起了与会者的广泛关注和积极响应。

大会不仅为台湾和大陆的科技企业搭建了一个宝贵的交流与合作平台，更为两岸科技融合指明了新方向。与会者普遍认为，通过强化沟通和深化合作，两岸能够共同面对挑战，抓住机遇，推动科技革新和产业升级。

随着会议的圆满落幕，所有参与者表达了继续致力于促进两岸科技交流与合作的坚定意愿，共同为区域的科技进步和社会经济发展贡献力量。